半導體激光焊機是電子產品等行業(yè)常用的激光設備。半導體激光束采用優(yōu)良的方向性和高功率密度焊接。其原理是通過光學系統(tǒng)將激光束集中在小區(qū)域，在短時間內形成高能量集中的熱源區(qū)域，熔化焊接物，形成牢固的焊點和焊縫。

作為半導體激光焊接機的主要部件，半導體激光器是迄今為止使用較廣泛的光電子設備之一。隨著技術的不斷進步和設備定量生產能力的提高，它現(xiàn)在可以應用于更多的領域。半導體激光器是一種主要使用半導體材料作為工作材料的激光器，由于材料結構不同，激光也會有所不同。半導體激光體積小，使用壽命長。通信領域也可用于雷達、聲音測量和醫(yī)療保健。

由于單芯片發(fā)光功率大，單位面積產生的熱量大，如果散熱技術不好，芯片容易死亡，性能迅速下降。

激光芯片主要用于半導體激光包裝中的散熱機構 焊接層、熱沉、金屬層等。半導體激光器散熱結構中的焊接層主要通過焊接將芯片與熱沉連接在一起。一些導熱性高的材料，如金錫焊料，在焊接過程中經(jīng)常使用高功率半導體激光器，以降低熱阻。主要包括芯片、焊料層、熱沉和金屬層。利用熱沉和金屬層的傳熱效果，傳遞激光芯片的熱能，較終使半導體激光器散熱良好，從而延長激光器的使用壽命。

激光散熱方法分類

目前，激光器的主要散熱方法分為傳統(tǒng)散熱方法和新散熱方法，傳統(tǒng)散熱方法包括：風冷散熱、半導體制冷散熱、自然對流散熱等，新散熱方法包括：倒置散熱、微通道散熱。

傳統(tǒng)的散熱方法

大通道水冷散熱法

建立通道，以降低熱沉溫度。為了達到冷卻效果，需要在通道中加入一定的水源，以免延誤半導體激光焊機的工作。有鑒于此，研究人員發(fā)現(xiàn)擾流結構的散熱效果會優(yōu)于傳統(tǒng)的空腔結構，但通道中的壓力也會增加。研究發(fā)現(xiàn)，雖然大通道應用廣泛，但由于激光輸出功率的不斷提高，大通道的水冷散熱已不能滿足高功率半導體激光的散熱需求。

自然對流熱冷卻法

自然對流熱冷卻散熱是利用一些導熱性高的材料帶走產生的熱量，然后通過自然對流散熱。科技人員還發(fā)現(xiàn)，翅片也有助于散熱，散熱系統(tǒng)中的傳熱率可以達到較大值。當溫度相同時，翅片間距會隨著翅片高度的增加而降低。當熱沉垂直放置在基板上時，需要增加散熱效果。這種散熱方式會降低很多成本。銅或氮化鋁常用作實際工作中的熱沉，但熱沉不能完全滿足高功率半導體激光焊機的散熱需求。

半導體制冷散熱(電制冷散熱)

半導體制冷散熱方法的主要特點是體積小，可靠性強。添加了它 ，半導體制冷和散熱方法經(jīng)常出現(xiàn)在高功率半導體激光器中TEC 制冷時，包裝尺寸相應增加，包裝成本也相應增加。半導體芯片的冷端和熱沉通過對流連接 連接TEC 散發(fā)出自己的熱量。

通過調整 TEC 可以提高內部參數(shù) TEC 冷卻控制效果。TEC 特性系數(shù)達到較大值。傳熱面積和 的比值TEC 材料的特性與交換面積密切相關。

機器推薦：半導體激光焊接系列WS-A。屏蔽罩適用于電子產品，USB接頭、殼體、芯片、導電貼片、塑料等金屬或非金屬部件之間的精密焊接。